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影響介電強度測試結果的主要因素

試樣的厚度

隨試樣厚度增加,介電強度減小。

在擊穿中,既有電擊穿,也有熱擊穿。

從熱擊穿理論來講

試樣厚度增加,散熱條件變壞,促使單位厚度的擊穿電壓降低。

從電擊穿理論講

當試樣較薄時,電子加速時間相應地減小,電子不易從電極上逸出,其介電強度也相應增加。

介電強度測試儀

升壓速度

以電擊穿為主的試樣,升壓速度的影響不大;

以熱擊穿為主的試樣,隨升壓速度提高而增大。

電極倒角r

電極與試樣接觸平面邊緣形成的半徑r的角稱為倒角。

當電極面積變化不大時,介電強度變化不大;

當電極變成半圓球狀(r很大),介電強度變化較大。

邊緣效應,靠邊緣處場強非常大的現象

由于邊緣效應,電極邊緣間的介質容易已被擊穿。

而邊緣處場強的大小與倒角r有關系;

一般r小,場強變大,所以,標準方法中規定r=2.5mm。

試驗環境

多數材料在低溫下,介電強度與溫度無關;

當溫度升高至某個高度,介電強度隨著溫度升高而下降。

濕度增加,介電強度也下降。

水分進入試樣,電導變大之故。

試樣加工

不良的加工方法會在材料中形成缺陷

例如弱的熔接縫、氣泡流線和雜質顆粒,都會使介電強度降低30~60%,降低程度隨缺陷的嚴重程度而異。